11月17日我会和华中科技大学科协成功举办了“智能制造与装备制造产业发展专家论坛”，邀请7位国内外著名专家作报告，报告内容丰富，反映了数字制造、智能制造、网络制造等高端、前沿技术，受到全场250多位代表的一致好评和欢迎。论坛结束后熊有伦院士亲自撰写了《关于“筹建IC制造装备产业园”的建议》，全文转载如下：


                                         关于“筹建IC制造装备产业园”的建议
                                                                      华中科技大学 熊有伦

      
     
      中国机械工程学会和湖北省人民政府共同主办的“2011中国机械工程学会年会暨第六届湖北科技论坛”于11月16日～17日在湖北武汉举办。“智能制造与装备制造产业发展专家论坛”是其分论坛之一，于11月17日在华中科技大学成功召开，论坛主题为智能制造、高端装备和产业发展。论坛邀请了智能制造领域国内外知名专家分别介绍了国内外智能制造最新研究进展、国内外智能制造科技规划与产业政策、智能制造与区域产业发展等热点问题。
      集成电路(简称IC)制造是信息产业的核心和基石，是关系国家利益、国防安全和国际地位的战略性产业，竞争非常激烈，发展非常迅速。IC产品的消费市场，我国已经是********位，2007年我国IC市场达到5600亿，当时列世界第二位，现在已经列第一位。预计2020年将接近3万亿的产值，但是，由于缺乏核心技术和IC制造装备，我国IC产业主要生产低端产品, 80%以上的IC装备还依赖进口。IC制造的核心技术主要由欧洲、日本和美国几家企业垄断，这限制了我国IC产业的利润空间和发展领域, 因此必须进行产业结构调整。开展IC制造装备的基础研究和产业化是国家的当务之急，为此，国家已经实施了重大科技专项，支持相关研究。
      IC产业具有三大基本特征，第一, 遵循摩尔定律，就是制造精度越来越高；第二，呈现周期性变化，每隔一段时间产业链就会出现新的发展；第三，IC产业呈现投资密集、技术密集、人才密集和高度国际化趋势，其竞争异常激烈。鉴于以上几点，国家中长期发展规划非常重视IC产业的发展，特别是列入二个重大科技专项: 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项(简称核高基专项)和极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项(简称IC装备与成套工艺专项)。
     “IC装备与成套工艺专项”是整体提升信息制造和装备制造业的一个核心。开发集成电路制造业的关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺和所需要的新材料技术，对摆脱我国高端集成电路制造设备工艺完全依靠进口的状况，确保国家安全和经济安全具有极其重要的意义。IC制造装备既是高端制造设备,又是战略性新兴产业, 其创新能力是我国电子信息制造业继续向高端发展的关键。2008年4月，国务院通过了全面启动重大专项的决定，已经拟定出重大专项“十二五”规划。主要任务是建立关键制造与测试装备，先进材料工程化研究平台或实验生产线；研制一些关键设备，比如光刻机、刻蚀机及等离子注入机等。重大专项的中长期目标是: 2010年以前达到65或45纳米，2015年达到32或22纳米，到2020年基本上赶上世界先进水平。
      国内IC制造装备的生产厂家主要集中在北京、上海， 少部分在深圳和辽宁。北京市作为”IC装备与成套工艺专项”的主要实施部门之一，得到市政府的高度重视和支持，承诺配套设施与资金;上海市专门成立了重大科技专项办公室，由市长韩正亲自负责抓, 重点支持光刻机等IC装备产业化。武汉光谷经过十多年的建设, 已经成为一颗耀眼的明珠, 光电子微电子产业发展迅速, 对电子制造装备的需求越来越大。湖北省武汉市可以充分利用自身的比较优势和有利条件, 抓住时机, 实现跨越发展。一方面, 武汉市的装备制造基础较好, 如武重、武船、武锅、长动、461和471等都是有很长历史的骨干装备制造企业; 在东湖国家自主创新示范区成长了一批高新技术企业, 如烽火集团、华中科技、中芯国际、华中数控等, 这些企业构成了较完备的装备制造产业链。另一方面, 武汉市的研发基础较好, 具有人才和技术优势, 拥有数字制造装备与技术国家重点实验室、制造装备数字化国家工程中心和光电国家实验室，以及相关的产业化平台，为IC装备的研究开发创造了良好的条件。例如华中科技大学开发的我国第一台高性能RFID装备，已经形成批量生产，对于RFID的应用和推广具有重要推动作用, 是物联网发展的重要技术支撑和核心环节。目前已经开发了两代产品，并且实现了产品的系列化，均具有自主知识产权的核心技术。在研发过程中得到国家多项重大项目的资助，比如国家自然科学基金重大项目、国家重点基础研究973项目、863重大项目、发改委关于产业化的项目以及国家重大专项等。从2006年以来, 研制出新一代全自动RFID装备，开发了自动化的引线键合机，多种产品在深圳市高交会上展出, 通过了专家鉴定，去年已经通过科技部的验收，正在进行装备的产业化。武汉市的人才和技术优势表现在基础研究成果多,产品研发项目多, 人才密集, 研发水平得到专家们的认可。但是如何将研究成果与国家经济的发展紧密相结合, 如何与区域经济的发展实现协同配合，是一个亟待解决的课题。
      武汉东湖国家自主创新示范区的组建是中央领导对武汉市比较优势的肯定, 也是中央领导对武汉市的殷切期望, 其建立将加快提升武汉市的自主创新能力。我们可以利用湖北省、武汉市的这些有利条件, 加快武汉东湖国家自主创新示范区的建设, 为实现中部崛起做出应有的贡献。为此提出以下三点建议：
      第一、尽快筹建IC制造装备产业园。统一部署, 统一规划, 集中力量, 在东湖国家自主创新示范区组建IC装备制造产业园, 整合湖北省武汉市电子制造工艺、材料、装备各方面的优势，加快发展IC装备(包括微电子和光电子装备)制造业, 力争五年后产值达500~1000亿, 成为IC装备制造业的重要基地, 成为示范区的一个亮点。
      第二、加强湖北省、武汉市和示范区对IC制造装备产业园的领导、支持和资助。大力引进国内外IC制造装备企业在产业园内生根发展的同时, 积极培育和扶持有创新能力的和有发展前景的中小型IC制造装备企业, 营造良好的创业环境, 引领企业实现超越发展。
      第三、以企业为主体，市场为导向, 产学研结合构建产业发展和自主创新体系。成立若干电子制造工程技术中心和产品创新平台, 提供 IC装备及其工艺、材料的创新设计和技术服务, 提升企业的技术创新能力和市场竞争能力。

                                                                           二○一一年十一月三十日